供应LED高速四头贴片机图文详情

产品

详情

产品规格图文详情

产品特点

1.        平台传动采用日本松下伺服电机，进口轨道，保证平台移动的平稳性和控制精度。
2.        X,Y轴采用松下伺服驱动，配合进口直线导轨，保证贴片的高精度，高速度，一流的稳定性。
3.         4组高速贴片头同时取料工作，大大提高设备性价比。吸头上下采用进口导轨，精度高，耐用时间长。
4.         简单易懂的图形化编程方式，大大提高操作的便利性，自动视觉定位辅助定位，定位精确方便。
5.        多种配料器的选用，能满足不同LED封装元件的贴装要求。
6.         采用工控电脑+自主专用控制器控制，系统稳定，操作简单，易学。
7.        软件功能强大，编程坐标采用数字和图形化显示方式，坐标校正和更改方便，生产过程图形化显示贴片进度和元件，补贴料方便。
8.        软件采用数据库系统，不同种类PCB编程可存储，方便调用，新产品一次编程，终身调用。
9.        平台，Y轴，X轴可手动移动，移动速度自由调节，实现任意点可以手动到达，方便编程。
10.    采用日本CDK负压检测系统，对吸料进行准确检测，有效防止漏料，抛料的情况。
11.      采用台湾无油真空系统，噪音小，寿命长，真空压力恒定。
12.      标准配置：工控电脑 1套，贴片头4组，吸嘴8个，喂料器FEEDER4个
13.      可选配： 8mm，12mm，16mm及24mm自动喂料器；不同吸嘴；工业气泵，空气压缩机；UPS不间断电源

机器型号	BSD-1204TV
最大电路板面积	1200×300mm
最大移动范围	X轴1220mm，Y轴430mm
Z轴最大移动范围	20mm
典型贴片速度	15000cph
理论最大贴片速度	20000cph
定位精度	±0.01mm
定位方式	视觉定位（可加配视觉校正）
可以贴装元器件	0603以上阻容件及各种3528和5050LED芯片,同时满足SOP SOT芯片的贴装并兼容各种大功率芯片贴装
编程方式	电脑图形化编程方式+视觉相机定位
适用带式喂料器	8mm，12mm，16mm和24 ，32mm喂料器
喂料器数量	可以放置7个8mm的喂料器
操作系统	WINDOWS XP
负压系统	内置负压，无须外接
电源功率	220V,50Hz，0.5KW
重量	500Kg
外形体积	2000MM(L)800MM(W)1250MM(H)