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J506是低氢钾型药皮的低碳钢焊条，具有良好的力学性能和抗裂性能，交直流两用，可进行全位置焊接。交流焊接时，其电弧稳定性略逊于直流焊接。适用于中碳钢、部分低合金钢结构和相应级别的压力容器及承压管道的焊接，如16MnR、09Mn2Si等。熔敷金属化学成分（%）
元 素 C Mn* Si S P Cr* Ni* Mo* V* 标准值 ≤0.12 ≤1.60 ≤0.75 ≤0.035 ≤0.020** ≤0.040 ≤0.030** ≤0.20 ≤0.30 ≤0.30 ≤0.08
注：1. *元素总量≤1.75%。 ??? 2. **元素含量为JB/T4747所要求。 注意事项： 1. 焊前焊条须经350℃烘焙1小时，随烘随用。 2. 焊前必须对焊件清除铁锈、油污、水分等杂质。
熔敷金属力学性能（焊态）
试验项目 抗拉强度 Rm / MPa 屈服强度 ReL / MPa 伸长率 A / % －30℃ 冲击吸收功 AKV / J 标准值 ≥490 490~590* ≥400 ≥22 ≥27
注：*数值为JB/T4747所要求。
X射线探伤：Ⅰ级。
药皮含水量或熔敷金属扩散氢含量：≤0.30%或≤4.0mL/
参考电流（DC+或AC）
焊条直径 / mm 2.5 3.2 4.0 5.0 焊接电流 / A 60~90 90~130 140~180 180~220
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