迅维BGA返修台CF360产品介绍
  

智能静音 一体化接线设计 经典型号
    

CF360特点：
1、热风部分采用进口长寿命发热丝，经过特殊绝缘热处理，发热均匀，经久耐用。
2、三温区支撑设计，可微调支撑高度、限制焊接区下沉。)
3、上部可调热风流量，对不同的BGA芯片使用不同风量，不易爆桥。
4、可保存10条，16段加热曲线。我们并同时提供10组常用参考曲线。
5、超温保护功能，超过温度，发热芯即自动断电。
6、智能静音功能，智能静音功能—非曲线工作状态下保持静音。
7、新型出风口混风设计，出风温度更均匀。
8、机械部分采用氧化处理，主机箱体加厚材料，最大程度防止机械变形。
9、上部加热部分继续沿用高档产品的X、Y轴可移动设计，做各种异型板更方便
10、三个温区均可独立控制，实现植株、干燥功能。
11、机械易拆卸，采用一体化接线设计，保修速度快，机器出勤时间达到最高。


何谓静音设计：
 在非曲线运行阶段，关闭上下风枪风扇的工作。在加热器工作前，风扇先工作，加热器停止工作后，风扇后停止工作。减少噪音，减少用户开关机器次数，延长机器寿命。

三温区独立控温仪表，可实现各温区独立控温，上下温区可存储10条 8段加热曲线，K型热电偶（K Sensor）闭环控制，独立控温，精度可达±1度。同时各温区可独立工作，实现植株、干燥、烘烤功能。各温区在加热中可实现保持功能，加强人工干预，提高焊接成功率





AUTOSPLICE 控制板，控制所有动作，带有智能检测功能，严格按照时序工作，保护发热芯，一体化接线设计。



标配8只PCB支架，4只挂钩支架，4支鳄鱼夹，结合夹具平台，可在360度平面任意一点定位，可轻松灵活的夹持各种异型PCB板，客户也可按照自己的需求选择选配。


内凹槽设计保证可以牢牢的钳住PCB及笔记本主板安装孔，保证加热时PCB不产生变形.

加强型上部加热支架，移动更灵活

下风嘴独立顶点可微调高度，适应不同型号的PCB及双面PCB贴件PCB，通过微调顶点高度，实现对PCB的均匀受力支撑，防止PCB塌陷及变形，提高焊接成功率。


焊接区域塌陷是BGA焊接的“致命”问题，下风嘴升降可以很好的解决此问题
  
 
下部温区及通过设备旁边的手柄进行高度微调，旋转手柄，下部温区即可上升或下降，在夹持PCB之前或焊接过程中，均可调整，根据我们大量的焊接试验，在曲线的第三温区和第四温区，PCB容易产生较大变形，尤其未经过烘烤的PCB，加热后产生较大应力，通过支架的外力，致PCB保持平整，不变形，从而提高焊接成功率。


预热温区可独立工作，进行烘干、烘烤工作，除此外，还可以分区控制，根据PCB尺寸的大小及安装位置确定加热面积。
双射灯设计，前后左右均可仔细观察到芯片的焊接情况。


 迅维独创经典多次出风口混风设计，出风温度更均匀。


 迅维独创经典多次出风口混风设计，出风温度更均匀。

出风钢网网孔由小变大，风嘴中心位置的防爆片设计
360带有真空吸笔，吸力强劲，可轻松吸取各种BGA芯片


        进口发热丝，表面绝缘处理，长寿命               维BGA返修台发热丝绝缘测试视频截图。
迅维BGA返修台发热丝绝缘测试视频下载地址：
http://v.youku.com/v_show/id_XMzcyNjMxMzA0.html

上风嘴：5只
28mm×28mm  35mm×35mm  38mm×38mm  43mm×43mm  46mm×46mm
下风嘴：2只  34mm×34mm  45mm*45mm






3系列产品出风结构不同于260、280T产品，带有混风叶轮，所以
360T 360 底部的34毫米风嘴中间无激光切割的导流孔，45毫米风嘴中间带有导流孔。清客户注意。
 

采用厚夹板木箱包装，内部填充防震泡沫及木条固定。
 整机包装尺寸长宽高  
70CM*70CM*50CM


天地华宇保价包邮，我方负责货物丢失及损坏风险，无需客户担忧
货物发物流到客户城市，货到需拿收货人身份证到物流点提货，广东省内2天左右，一般城市4-5天，偏远城市如：辽宁，内蒙7天左右
 全免费保修1年。全免费保修概念：
1年内出现问题的所有保修费用，包含寄送备件的来回费用，均由我公司承担。 1、BGA返修台一年全免费质保。五年内成本价提供维修配件。部分机型核心组件保修二年，参见机型保修政策。