DABOND 贴片胶DB1230是采用独特的低温固化技术,不仅解决了热敏感元器件对低温固化的要求,同时也适用于高温无铅波峰焊;DABOND贴片胶具有极宽的操作窗口,可以满足所有电子厂家的加工应用。 产品特点: 1. 单组分加热固化环氧胶; 2. 适用于高速机器点涂或手动刮涂; 3. 良好的贮存稳定性; 4. 用于波峰焊前表面贴装元器件的粘接,粘接力强;
5. 产品符合ROHS及低卤要求
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