利用荧光X射线原理的镀膜厚度测量计。可以
  测定结构部件有凹凸的样品和印刷基板等大面
  积样品。对照采用激光射线的Z轴方向的焦点，
  可以发挥测定值的再现性。搭载75W高速X射线管和双重检验装置(半导体检验装
  置十比例计数管)。适用“薄膜”、“金属
  膜”、“极微小部分测定”等所有镀膜膜厚测
  定要求的高性能膜厚测量仪器。而且在镀膜厚度测量功能的基础上还可
  以用作异物定性分析和材料成分分析。
 
一次可同时分析最多24个元素或五层以上镀层。
元素分析检出限可达2ppm，分析含量一般为2ppm到99.9％。
镀层厚度最薄可达0.005um，一般在20um内（不同材料有所不同）。
小孔准直器（最小直径0.1mm），测试光斑在0.2mm以内。
高精度移动平台（定位精度小于0.005mm）。
任意多个可选择的分析和识别模型。
相互独立的基体效应校正模型。
多次测量重复性可达0.05um（对少于1um的最外层Au）。
长期工作稳定性为0.1um（对少于1um的最外层Au）。
温度适应范围为15℃至30℃。
电源: 交流220V±5V, 建议配置交流净化稳压电源。
仪器尺寸：576 x 495x545 mm
重量：90 kg
开放式样品腔。
精密二维移动样品平台，探测器和X光管上下可动，实现三维移动。
双激光定位装置。
铅玻璃屏蔽罩。
Si-Pin探测器。
信号检测电子电路。
高低压电源。
X光管。
高度传感器
保护传感器
计算机及喷墨打印机
 
典型的应用：
单一镀层：Zn， Ni，Cr，Cu，Ag，Au，Sn等。
二元合金层：例如Fe上的SnPb，ZnNi和NiP合金。
三元合金层：例如Ni上的AuCdCu合金。
双镀层：例如Au/Ni/Cu，Cr/Ni/Cu，Au/Ag/Ni，Sn/Cu/Brass，等等。
双镀层，其中一个镀层为合金层：例如Cr/NiCu/Plastic；Fe。
最多24种镀层
分析多达24种元素。
分析电镀溶液中的金属离子浓度。
应用领域
黄金，铂，银等贵金属和各种首饰的含量检测.
金属镀层的厚度测量, 电镀液和镀层含量的测定。
主要用于贵金属加工和首饰加工行业；银行，首饰销售和检测机构；电镀行业。