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产品规格
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| 生产能力-pcb 1.产品类型: | 单面板,双面不孔化板,双面孔化板,多层板,高频板,盲埋孔多层印 |
| 制板,高TG板，厚铜箔多层印制板,混合介质多层板板,金属基单面板,单面挠 | |
| 性板，特性阻抗板． | |
| 2.板材类型: | FR-4,CEM-3,F4B-2(聚四氟乙烯),ARLON(雅龙),高TGFR-4,罗吉斯等 |
| 3.加工层数: | 1-16层 |
| 4.板厚: | 双面板: 0.2MM-3.0MM |
| 四层板: 0.5MM-4.0MM | |
| 六层板: 0.8MM-4.0MM | |
| 八层板: 1.2MM-4.0MM | |
| 十层板: 1.5MM-4.0MM | |
| 十二层板:1.7MM-4.0MM | |
| 5.完成成品铜厚: | 18UM-300UM/根据客户具体线宽和间距而定.孔壁铜厚≥0.025mm |
| 6.最小成品孔径: | 0.2MM |
| 7.表面处理工艺: | 喷铅锡:厚度15-25UM(常规) |
| 化学镀镍金: 镍厚3-5UM,金厚0.05UM (常规),可根据客户要求加厚 | |
| 化学沉锡:0.8-1.2UM | |
| 置换银:0.8-1.2UM | |
| 化学沉金:镍厚3-5UM,金厚0.05UM | |
| 8.阻抗控制: | +/-5% |
| 9.最大钻孔直径: | 6MM |
| 10.最小钻孔直径: | 0.3MM |
| 11.成品孔径公差: | 孔化板:D≦3.0 +0.05MM至+0.1MM D≧3.0 +0.08MM至+0.12MM |
| 单面板:+0/-0.03MM | |
| 12.板厚孔径比: | 6.1:1 |
| 13.最小线宽线间距: | 0.1MM |
| 14.最大钻孔幅面: | 520*650MM |
| 15.阻焊颜色: | 绿,黑,黄,蓝,白,红，哑光绿色. |
| 16.SMT最小间隙: | 绿阻焊:6MIL,黑阻焊:7MIL |
| 17.绿油桥最小宽度 | 绿阻焊:4MIL,黑阻焊:5MIL |
| 18.阻焊膜厚度: | 线表面:20UM,线边缘:15UM |
| 19.丝印最小网格能力: | 成品铜厚≦55UM 10MIL X 10MIL |
| 成品铜厚≧55UM 15MIL X 15MIL | |
| 20.最小丝印字符: | 线宽:5MIL 高度:30MIL 保证清晰度 (成品铜箔厚度≦55UM) |
| 21.成型外型公差: | 常规+/-0.13MM |
| 22.V-CUT角度 | 30度 |
| 23.V-CUT深度 | 保留板厚1/3,特殊视客户要求 |
| 24.V-CUT最小板厚 | 0.6MM |
| 25.V-CUT最小宽度 | 80MM |
| 26.V-CUT最大宽度 | 330MM |
| 27.V-CUT上下对位偏差 | +/-0.1MM |
| 28.金脚倒角常规角度 | 45度 |
| 29.测试条件 | 开路100MA/50ohm 短路:100V/59Mohm 电压 10-300V |
| 30.板材翘曲度 | ≦0.75% |
| 31.阻焊膜硬度 | ≧6H |
| 32.热冲击 | 260℃ 20秒 |
| 33.孔位公差 | ±0.05mm |
| 34.阻燃性 | 94V0 |
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