详情
产品规格 图文详情

深圳市祝融电子有限公司是一家集研发、生产制造及技术服务为一体的焊接材料公司.供应韩国喜星素材全系列产品。我们的目标是通过为客户提供高品质的产品、技术支持服务和解决方案,持续为客户创造新的竞争优势,并推动客户取得成功。

欢迎来电咨询,!经理13760496352

QQ:2371972312

韩国喜星素材阿米特系列锡膏:

无卤(NH系列)

注重环保问题的无卤素焊锡膏

产品名称

合金名称(合金组成)

粉末尺寸

熔融温度

助焊剂含量

特征

 

NH(D)

LFM-48
Sn-3.0Ag-0.5Cu

W(20-38μm

217-220

11.5%

无卤素焊锡膏
优良的熔融性
细小粉末对应

 

NH

W(20-38μm

12.0%

无卤素焊锡膏

NH(A)

W(20-38μm

11.0%

无卤素焊锡膏

 

SUC系列

稳定的连续印刷性。
大气回流焊中对润湿性差的零部件也有很好的润湿效果。

产品名称

合金名称(合金组成)

粉末尺寸

熔融温度

助焊剂含量

特征

 

SUC

LFM-48
Sn-3.0Ag-0.5Cu

W(20-38μm

217-220

11.5%

连续印刷时的稳定性
大气回流焊时的润湿效果良好

 

 

助焊剂飞溅对策品

大幅减少了回流焊中的助焊剂飞溅。
最适合于解决助焊剂飞溅到焊点部等的问题。

产品名称

合金名称(合金组成)

粉末尺寸

熔融温度

助焊剂含量

特征

 

PMK

LFM-48
Sn-3.0Ag-0.5Cu

W:(20 -38μm

217-220

11.5%

助焊剂飞溅对策品
润湿性方面也有大幅改善

 

SPM

W(20-38μm

11.0%

助焊剂飞溅对策品

 

TM-HP系列

高温预热时的助焊剂有耐热性。
喜星素材有代表性的焊锡膏系列

产品名称

合金名称(合金组成)

粉末尺寸

熔融温度

助焊剂含量

特征

 

TM-HP

LFM-48
Sn-3.0Ag-0.5Cu

W(20-38μm

217-220

12.0%

高温预热对应
BGA的不润湿对策

 

TM-TS

W(20-38μm

11.5%

印刷性良好
焊点接触性良好

TM

W(20-38μm

11.5%

高信赖性

 

SSK系列

能够对应难度高的印刷,提高生产效率

产品名称

合金名称(合金组成)

粉末尺寸

熔融温度

助焊剂含量

特征

 

SSK-V

LFM-48
Sn-3.0Ag-0.5Cu

W(20-38μm

217-220

12.0%

印刷性最好
使条件广泛的稳定的印刷成为可能

联系方式:

· 公司名称 深圳市祝融电子有限公司

·     经理 

·        : 0755-274

·        +86-0755-2

· 移动电话 : 13760496352

· 电子邮件 :2371972312@qq.com

· 邮政编码 518000 

· QQ:2371972312 

相关推荐