用途:超LSI制造工场、半导体制造工场、原子力研究中心、无尘室、层流设备、工作台等其它要求超高洁净的场合。
特点:低压损、高效率、厚度薄、重量轻、运行成本低。
构成材料及运行条件:
框材:铝型材
密封胶:聚胺脂胶
分隔物:热熔胶
滤料:玻纤滤纸
使用最高温度:80℃
使用最高湿度:100%
密封条:氯丁橡胶
型号尺寸及参数
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