DH-A08产品规格及技术参数
总功率 | Total Power | 4800W |
上部加热功率 | Top heater | 800W |
下部加热功率 | Bottom heater | 第二温区1200W,第三温区2800W(加大型发热面积以适应各类PCB板) |
电源 | power | AC220V±10% 50Hz |
外形尺寸 | Dimensions | L540×W560×H600 mm |
定位方式 | Positioning | V字形卡槽,PCB支架可X、Y 任意方向调整并配置万能夹具 |
温度控制方式 | Temperature control | K型热电偶(K Sensor) 闭环控制(Closed loop) |
温度控制精度 | Temp accuracy | ±2度 |
PCB尺寸 | PCB size | Max 360mmⅹ350mm Min20mmⅹ20mm |
适用芯片 | BGA chip | 5*5~55*55 |
适用最小芯片间距 | Minimum chip spacing | 0.15mm |
外置测温端口 | External Temperature Sensor | 1个 |
机器重量 | Net weight | 约28KG |
描述:
● 本机采用三温区设计,上、下部为热风加热,预热区为IR加热,三个温区独立控温,配置高精度温控仪表,可同时设置8段升降温,能同时储存10组温度设定, 外置测温接口,可以适时的设定、修改、细化每一个温度参数
● 采用高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统,并结合温度模块实现对温度的精准控制,保证温度偏差在±2度.同时外置测温接口实现对温度的精密检测,并实现对实测温度曲线的精确分析和校对.
● PCB板定位采用V字型槽,定位快捷、方便、准确,满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.
● 灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用,防止PCB边缘器件损伤及PCB变形,并能适应各种BGA封装尺寸的返修.
● 配备多种规格合金风嘴,该风嘴可360度任意旋转定位,易于安装和更换;
● 8段升(降)温+8段恒温控制
● 在拆卸、焊接完成后以声控方式警示作业人员作相关准备;同时在拆卸、焊接完成后采用大流量横流风扇自动/手动对PCB板进行冷却,防止PCB板变形,保证焊接效果.
● 经过CE认证,设有自动断电保护装置.
DH-A08装箱清单
序号 | 名 称 | 规格及型号 | 单位 | 数量 | 单价 (元) | 备 注 |
1 | BGA返修台主机 | DH-A08 | 台 | 1 |
| 精密仪表 |
2 | 排 笔 |
| 支 | 1 | / | 配送 |
3 | 产品说明书 | DH-A08 | 本 | 1 | / | 配送 |
4 | 热风喷嘴 | 上部风嘴31*31、 38*38、41*41、下部风嘴55*55 | 个 | 5 | / | 配送 |
5 | 异形夹 |
| 支 | 6 | / | 配送 |
6 | 梅花旋钮 |
| 支 | 6 | / | 配送 |
7 | 支撑螺丝 |
| 颗 | 4 | / | 配送 |
8 | 测 温 线 |
| 条 | 1 |
| 配送 |
9 | 数据通信线 |
| 条 | 1 |
| 配送 |
10 | 真空吸笔 |
| 把 | 1 |
| 配送 |
11 | 镊 子 |
| 把 | 1 |
| 配送 |
12 | 温控软件光盘 |
| 个 | 1 |
| 配送 |