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DH-A08产品规格及技术参数

总功率

Total Power

4800W

上部加热功率

Top heater

800W

下部加热功率

Bottom heater

第二温区1200W,第三温区2800W(加大型发热面积以适应各类PCB板)

电源

power

AC220V±10     50Hz    

外形尺寸

Dimensions

L540×W560×H600 mm

定位方式

Positioning

V字形卡槽,PCB支架可XY 任意方向调整并配置万能夹具

温度控制方式

Temperature control

K型热电偶(K Sensor 闭环控制(Closed loop

温度控制精度

Temp accuracy

±2

PCB尺寸

PCB size

Max 360mm350mm  Min20mm20mm

适用芯片

BGA chip

5*5~55*55

适用最小芯片间距

Minimum chip spacing

0.15mm

外置测温端口

External Temperature Sensor

1

机器重量

Net weight

28KG

描述:

● 本机采用三温区设计,上、下部为热风加热,预热区为IR加热,三个温区独立控温,配置高精度温控仪表,可同时设置8段升降温,能同时储存10组温度设定, 外置测温接口,可以适时的设定、修改、细化每一个温度参数

● 采用高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统,并结合温度模块实现对温度的精准控制,保证温度偏差在±2.同时外置测温接口实现对温度的精密检测,并实现对实测温度曲线的精确分析和校对.

PCB板定位采用V字型槽,定位快捷、方便、准确,满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.

● 灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用,防止PCB边缘器件损伤及PCB变形,并能适应各种BGA封装尺寸的返修.

● 配备多种规格合金风嘴,该风嘴可360度任意旋转定位,易于安装和更换;

8段升()+8段恒温控制

● 在拆卸、焊接完成后以声控方式警示作业人员作相关准备;同时在拆卸、焊接完成后采用大流量横流风扇自动/手动对PCB板进行冷却,防止PCB板变形,保证焊接效果.

● 经过CE认证,设有自动断电保护装置.

 

DH-A08装箱清单

序号

 

规格及型号

单位

数量

单价

(元)

  

1

BGA返修台主机

DH-A08

1

精密仪表

2

  

1

/

配送

3

产品说明书

DH-A08

1

/

配送

4

热风喷嘴

上部风嘴31*31 38*3841*41、下部风嘴55*55

5

/

配送

5

异形夹

6

/

配送

6

梅花旋钮

6

/

配送

7

支撑螺丝

4

/

配送

8

测 温 线

1

配送

9

数据通信线

1

配送

10

真空吸笔

1

配送

11

 

1

配送

12

温控软件光盘

1

配送

 

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