应用行业
特别适用于满足高精度加工需求。应用于电子元器件、五金制品、工具配件、集成电路（IC）、电工电器、手机通讯、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑料按键、建材、PVC管材、医疗器械等行业。
打标样品
适用材料
可雕刻金属及多种非金属材料。普通金属及合金，稀有金属及合金，金属氧化物，特殊表面处理（如磷化、铝阳极化、电镀表面），ABS料（如电器外壳等），油墨喷涂件（如透光按键、印刷制品），环氧树脂（电子组件的封装、绝缘层）。
系统特点
高稳定
半导体泵浦激光标记系统采用半导体技术取代传统的电真空技术。激励源采用大功率半导体矩阵，大大延长了产品的寿命和系统的稳定性。半导体激光打标系统的系统集成度高，不需要高压电源，高压器件，极大地保证系统可靠性。全新的光路密封方式，保证了泵浦头的安全工作，免维护周期长。
高精度
半导体泵浦激光打标系统输出光束质量更趋近理想模式，更适合于超精细加工，最小字符尺寸可达0.2mm。
速度快
半导体泵浦激光打标系统采用超精细的光学器件，其振镜速度远高于传统激光系统。在雕刻相同效果下可明显提高打标速度，典型的应用如打反白效果、除铝表面阳极化处理层。还可在不锈钢板上标记出颜色鲜艳重复性高的图案。
能耗低
半导体激光打标系统应用高效半导体矩阵，使激光转换效率大为提高。
体积小
高度集成化的控制系统，有利于顾客更好地利用工厂空间。
| 技术参数 | CK-DP50 | CK-DP75 |
| 激光功率 | 50W(CK-DP50) | 75W(CK-DP75) |
| 激光波长 | 10640nm | |
| 激光级别 | 4级 | |
| 脉冲频率 | 500Hz-50KHz | |
| 操作系统 | Windows XP | |
| 标准打标范围 | 110mm×110mm | |
| 选配打标范围 | 70mm×70mm | 180mm×180mm |
| 选配器件 | 旋转装置/抽风/夹具 | |
| 储存设备 | 硬盘,光驱 | |
| 供电电源 | 220VAC/10A/50-60HZ | |
| 平均功耗 | ≤1KW(CK-DP50)；≤1.5KW(CK-DP75) | |
| 打标深度 | 0.01-0.2mm(视材料可调) | |
| 打标线宽 | 0.01-0.2mm(视材料可调) | |
| 工作环境 | 温度15℃-30℃；湿度30-80% | |
| 凈 重 | 50kg | |
| 主机尺寸 | 110cm×87cm×112cm | |
| 水冷尺寸 | 65cm×42cm×78cm | |
| 冷却系统 | 恒温冷却机组 | |
| 冷却介质 | 去离子水/纯凈水/蒸馏水 | |
