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BGA返修台DH-A1
产品详情

 

 

DH-A1技术参数

总功率

Total Power

4800W

上部加热功率

Top heater

800W

下部加热功率

Bottom heater

第二温区1200W,第三温区2700W(加大型发热面积以适应各类P板)

电源

power

AC220V±10%     50/60Hz

外形尺寸

Dimensions

L650×W700×H650 mm

定位方式

Positioning

V字型卡槽,PCB支架可X方向调整并外配万能夹具

温度控制方式

Temperature control

K型热电偶(K Sensor) 闭环控制(Closed loop)

温度控制精度

Temp accuracy

±2℃

PCB尺寸

PCB size

Max 500×450 mm Min 22×22 mm

适用芯片

BGA chip

2X2-80X80mm

适用最小芯片间距

Minimum chip spacing

0.15mm

外置测温端口

External Temperature Sensor

1个,可扩展(optional)

机器重量

Net weight

45kg

DH-A1主要性能与特点:  

● 嵌入式工控电脑,7寸高清触摸屏人机界面, ARM32位微处理器,上部和下部风扇转速从0~100%任意可调;具有瞬间曲线分析功能. 实时显示设定和实测温度曲线,并可对曲线进行分析纠正。

● 高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统,整机控制电路,功率输出与控制系统采用光电隔离技术;采用PID自整定系统实现对温度的精准控制,保持温度偏差在±2℃.同时外置测温接口实现对温度的精密检测,并实现对实测温度曲线的精确分析和校对.

● PCB板定位采用V字型槽,定位快捷、方便、准确,满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.

● 灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用,防止PCB边缘器件损伤及PCB变形,并能适应各种BGA封装尺寸的返修.

● 配备多种规格合金风嘴,该风嘴可360度任意旋转定位,易于安装和更换;

● 上下共三个温区独立加热,三个温区可同时进行多组多段温度控制,保证不同温区同步达到最佳焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、真空均可在人机界面上完成设置。

● 上下温区均可设置8段温度控制,可海量存储温度曲线,随时可根据不同BGA进行调用,在触摸屏上也可进行曲线分析、设定和修正 ; 三个加热区采用独立的PID算法控制加热过程,升温更均匀,温度更准确;

● 采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却,以防PCB板的变形;同时内置真空泵,外置真空吸笔,以方便快捷取拿BGA芯片;

● 配置声控“提前报警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以声控方式警示作业人员作相关准备。上下热风停止加热后,冷却系统启动,待温度降至常温后自动停止冷却。保证机器不会在热升温后老化!

● 经过CE认证,设有急停开关和突发事故自动断电保护装置 

 

  装箱清单

  

 

序号

 

规格及型号

单位

数量

单价

(元)

  

1

BGA返修台主机

DH-B1

1

 

触摸屏

3

真空吸笔

 

1

/

配送

4

真空吸盘

 

3

/

配送

5

产品说明书

DH-B1

1

/

配送

6

热风喷嘴

上部343841,下部3455

5

/

配送

7

异形夹

 

6

/

配送

8

梅花旋钮

 

6

/

配送

9

支撑螺丝

 

4

/

配送

        

买家必读

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公司简介

深圳市鼎华科技发展有限公司是一家集研发、生产、销售、服务于一体的专业BGA返修台、返修工具及相关设备制造商,公司以“研发为基础、品质为核心、服务为保障”,致力打造“专业的设备、专业的品质、专业的服务”!同时,公司秉承“专业、诚信、创新、发展、合作、共赢”的理念,不断吸收借鉴国内外行业发展的经验,大胆开拓,推陈出新,实现了从传统的硬件组合到集成控制的行业二次革命,成为BGA返修行业的拓荒者和领路人! 

科技是第一生产力!在大家的共同努力下,公司有了自已核心的控温技术和多项专利成果,同时,公司的产品覆盖了低、中、高档三大系列,完成了从手动、半自动到全自动产品的研发和生产;市场拓展到个体维修、工矿企业、教学科研、军工制造、航空航天等领域,并在国内、国外先后建立完善相应的销售网点和终端服务!

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