引线框架铜带系列-锡磷青铜QSn6.5-0.1（含量以铜、铁和磷为主，作为集成电路的芯片载体，起到了和外部导线连接的桥梁作用）：

    特点：出色的导电导热性和耐软化性能，良好的抗疲劳强度和成形性。

    用途：适用于引线框架、电子电器用连接器、端子、接线盒母线。