银导电浆料分为两类：①聚合物银导电浆料（烘干或固化成膜，以有机聚合物作为粘接相）；

②烧结型银导电浆料（烧结成膜，烧结温度>500℃，玻璃粉或氧化物作为粘接相）

低温常温固化导电银胶主要应用：具有固化温度低，粘接强度极高、电性能稳定、适合丝网印刷等特点。适用于常温固化焊接场合的导电导热粘接，如石英晶体、红外热释电探测器、压电陶瓷、电位器、闪光灯管以及屏蔽、电路修补等，也可用于无线电仪器仪表工业作导电粘接；也可以代替锡膏实现导电粘接。

深圳市隆禾测科技是运用科学分析手段分析化验产品配方的成分含量比例，配合配方经验配制性能参数、成本类似的该助剂，从而复原配方体系的一项过程。配方还原基本用于调配系统的配方开发、配方改性中，着实处理了导电银浆制造企业在生产过程中周期过长、设备受限、批量小试成本高等问题。

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