银导电浆料分为两类：①聚合物银导电浆料（烘干或固化成膜，以有机聚合物作为粘接相）；②烧结型银导电浆料（烧结成膜，烧结温度>500℃，玻璃粉或氧化物作为粘接相）。银粉照粒径分类，平均粒径<0.1μm(100nm)为纳米银粉； 0.1μm< Dav（平均粒径） <10.0μm为银微粉； 平均粒> 10.0μm为粗银粉。构成银导体浆料的三类别需要不同类别的银粉或组合作为导电填料，甚至每一类别中的不同配方需要不同的银粉作为导电功能材料，目的是在确定的配方或成膜工艺下，用最少的银粉实现银导电性和导热性的最大利用，关系到膜层性能的优化及成本。

导电银浆配方化验成分含量还原，它视正确分析验证为根据，一般利用5个图谱资料[近红外光谱（NIR），薄层色谱（TLC），能谱，质谱分析，热谱]演算，以同行业分析经验为基础，演算并推理复原成初始配方；并以此为根据结合同类型配方研制行业经验，庞大的化工试剂材料配方组分分析标准储备，和技术成熟的原料选择与评估方法，复配出性能问题研发成本相近的实用产品配方。