我司针对精密元器件封装焊接开发的一款髙温无铅锡膏，产品采用Sn90Sb10高温无铅合金，满足ROHS和无卤素指令环保要求，满足自动化点胶工艺制程，应用于高温工作器件、高密度集成电路封装以及需要二次回流电路板的焊接三、 产品特色
A. 采用SnSb10高温无铅合金，满足ROHS和无卤素指令，满足环保要求。
B. 自动点胶顺畅性和稳定性好，出胶量与粘度变化小。
C. 可焊接性好，润湿能力强，焊点气孔率极小。
D. 保湿性好，在空气中可连续点胶8小时以上