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设计特性

元器件:工业主板元器件一般不同于商业用料,需要考虑耐高温、抗潮湿等工业场合需求。
PCB设计:为了加强主板的EMC/EMI性能,增强主板的稳定性。工业主板采用6层及以上PCB线路板设计。
平台选项:工业主板一般采用低功耗芯片组,以便节约能耗,同时提高环境适应能力。
常见的平台从Intel Core,Nehalem到2012年主推的Sandybridge/Ivybridge,及ATOM凌动平台,AMD的LX系列(LX800)到Fusion等。
接口设计:工业主板由于使用场合特殊,因此设计接口会根据使用场合做定制或堆砌大量标准接口以适应各种接口。

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