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艾赛斯可控硅模块MCC94-20io1B...

电议 福建 厦门市
封装材料
金属封装 玻璃封装 塑料封装 树脂封装 陶瓷封装 其他
频率特性
超高频 高频 中频 低频 变频
控制方式
单向 双向 逆导 GTO(门极关断) BTG 光控 温控 场控 其他
封装外形
螺旋形 平板形 圆壳形 平底形 其他
功率特性
大功率 中功率 小功率
品牌
Vishay/威世通 IR/国际整流器 MITSUBISHI/三菱 Philips/飞利浦 NXP/恩智浦 IXYS/艾赛斯 Motorola/摩托罗拉 RENESAS/瑞萨 FUJI/富士通 NEC/日本电气 INFINEON/英飞凌 FAIRCHILD/仙童 ON/安森美 FREESCALE/飞思卡尔 Siemens/西门子 长电 SanKen/三垦 SANREX/三社 EUPEC SEMIKRON/西门康 ST/意法 FH/风华 台基 上整 四方 华晶 LIUJING/柳晶 晶正 武整 其他
极数
二极 三极 四极 其他
关断速度
普通 高频(快速) 其他
散热功能
带散热片 不带散热片

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