金山兴激光主要封装形式为：SOP、SSOP、DIP、TSOP、QFP、CPU芯片、FLASH、BGA、内存、QFN系列、TO系列、SOT23系列等各种塑封体封装形式的芯片重工与刻字，本公司目前拥有意大利进口激光设备5台、芯片表面重工机4台、IC盖面机1台，配套设备若干，日产能在200K以上，公司现有员工20余人，我们坚守“品质第一、信守承诺、说到做到、交期及时、顾客至上、热情服务、价格低廉” 的经营理念,深受新老客户的支持和信任，有着良好的信誉！