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集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气
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上海市 松江区
供货量 1000件
买家支付运费

上海金泰诺材料科技有限公司

该企业已通过一呼百应实名认证，安全更可靠 商铺第12年

产品规格
品牌:
Ablestik
树脂类型:
氰酸酯
型号:
JM7000
粘合材料类型:
芯片
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