现货供应德国汉高进口芯片封装胶乐泰fp4450hf黑胶
AiT双组份柔性无应力环氧导电胶EG8050-LV 无应力导电银胶
低应力环氧胶美国AiT柔性环氧胶ME7150低应力可返工环氧胶
固化剂潜伏性环氧咪唑固化剂对标味之素PN23
柔性导电银胶美国AiT柔性单组份环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456-DA
半导体集成电路IC芯片COB封装围坝胶封装胶
集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气
电源模块导热灌封胶国产替代LORD SC-320LVH
传感器芯片包封灌封胶含氟硅凝胶可替代瓦克927
光电耦合芯片包封保护胶
芯片包封胶IC半导体集成电路COB封装填充包封胶
AR眼镜模组镜片粘接 UV胶替代NORLAND诺兰NOA 71
AIT柔性单组份环氧芯片粘接导电银胶ME8456
合成树脂所塑料研究所固晶导电银胶IC封装芯片粘接银胶DAD-87
热引发阳离子型-环氧固化剂JTN 2025替代金化学CXC 1612
IC集成电路芯片粘接导电银胶JM7000
德国汉enkel进口导电胶LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI芯片封装导电胶
助焊剂INDIUM铟泰BGA Flip chip无卤助焊剂WS-446HF
汉高IC LED封装导电银胶84-1LMISR4
光器件BOSA ROSA 结构灌封保护胶替代BF-4
美国AiT柔性环氧胶ME7156低应力可返工环氧胶
光纤粘接胶光纤器件结构胶国产替代353ND
改性胺固化剂 高Tg潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士FXR-1030
潜伏性固化剂低温固化潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士FXR-1081
低温潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士FXR-1020环氧改性胺固化剂
耐高温芯片倒装 panasonic底填胶CV5300AK01EPS
汉高IC封装固晶导电银胶84-1A
快固结构胶气体检测仪扬声器与ABS外壳粘接胶
单组份UV胶工控智能码牌项目准直器固定UV胶
汽车传感器玻璃干簧管密封保护 灌封保护胶